胜宏科技正式登陆港交所 完成A+H双资本平台上市

2026年4月21日，胜宏科技（惠州）股份有限公司（H股代码：2476）于香港联合交易所主板正式挂牌上市。此次上市由摩根大通、中信建投国际、广发融资（香港）担任联席保荐人；基石投资者阵容涵盖CPE Rosewood、Janchor Fund、云锋基金、阳光人寿等国际知名机构，彰显了资本市场对公司发展前景的高度认可与坚定信心。公开资料显示，胜宏科技本次全球发售所得款项净额约为172.87亿港元，成为今年以来*大规模的港股IPO。

据悉，胜宏科技成立于2006年，其前身可追溯至2003年陈涛在惠州投资创立的胜华电子，并于2015年登陆深圳证券交易所创业板。公司是全球人工智能（AI）及高性能计算（HPC）领域印刷电路板（PCB）的主要供应商之一，专注于高阶高密度互连（HDI）、高多层印刷电路板（MLPCB）的研发、生产和销售。其产品组合覆盖多层板、HDI板、柔性电路板等，广泛应用于人工智能、汽车电子、新一代通信、数据中心等多个关键领域。

凭借在高端PCB市场的早期战略布局，胜宏科技已深度融入AI服务器产业链。公司的客户群涵盖英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、苹果、亚马逊、微软等全球科技龙头企业。

招股书披露，本次IPO所募资金将主要用于拓展中国内地的生产能力。具体投向包括：购置先进的智能制造设备，推进制造流程的自动化升级，以持续提升生产效率和市场份额；同时，资金也将用于采购mSAP（半加成法）制造设备等特定机器，并支持公司的研发活动。

此次登陆港股市场，是胜宏科技完成A+H双资本平台上市，不仅进一步拓宽了国际融资渠道，更成为公司深化全球化战略的关键支点。这既是对公司技术实力与行业地位的认可，也是向全球投资者展示发展潜力的重要窗口，并展现出卓越的创新实力与资本运作能力。